强行加热的情况下，要十分注意温度。产品温度高于室温也会影响焊锡膏质量。 ?使用前要均匀搅拌。 手动搅拌时，应使用焊锡膏专用的金属铲。搅拌到均匀为止大约需要30 圈。 使用机器搅拌时应注意以下几点。 1.恢复到室温后搅拌。 2.搅拌时间要适当。 过度搅拌将导致粘度下降，温度升高，焊粉与助焊剂反应，影响焊锡膏质量。 3.搅拌装置不同，适合的搅拌时间各异。 ?焊锡膏的粘度会根据温度而改变。温度升高，粘度降低。此外，在高湿的环境中，焊锡膏会吸收水分影响质 量。所以建议在25±3℃，湿度70%RH 的环境下使用。 ?关于漏印模板印刷时的使用量，以能使焊锡膏的滚动高度成2～3cm 为适中。而在刮刀脱离困难的情况下，也 可以适当地增加焊锡膏使用量。 ?为了实现持续稳定的印刷，要经常地，适时地补充新的焊锡膏，避免使用量过多或过少。

注意事项：

（1） 熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策。

（2） 熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。

（3） 熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。

（4） 熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。

（5） 熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。

（6） 熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。

（7） 使用时熔锡炉外壳有50℃—80℃的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳。

（8） 使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。

（10） 熔锡炉如出现故障，应聘请有专业维修技能的人员进行检查。

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1、各种含银锡、无铅锡、有铅锡、废锡膏、锡渣、锡块、锡硫子、锡灰、锡球、锡泥、锡丝、锡条等等。

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3、镍、镍板、镍花、镍铁下角料、钼、钴、钨、合金钢]硅片.硅棒.硅下角等各种稀有金属。

4、废手机电池、废旧线路板边角料、废旧电子元件、手机配件、IC、芯片、晶振、2-3集管、放大传感器、发光管等各种电子厂废料和含有金银、镀有金银的废料废水废泥。

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