对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。
设备动作流程：
滑动承耳经振动盘----出来经直振入到待加工工位----经气缸推料到攻牙模具------攻牙机发出动作攻牙-----攻牙完成----滑动承耳经下一个攻牙产品推出攻牙模具----经过传送带进入到另一个振动盘（必要时可不多使用一个振动盘，攻牙完成经直振来到装配准备区，前提是可用挤牙丝攻或使用滴油装置而不用冷却液）------振动盘出来到待装配准备区----结合左侧盖一起到待准备区-----滑动承耳同左侧盖经气缸完成组合----自动卸料----完成一个循环
机械控制简单：操机人员只需要经过简单的熟习就可以1人同时操控4-5台机
效率高：一台自动攻牙机根据工件大小一个小时内可以完成几百到上千个工件的工作要求