波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 [1]，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。
代
热板传导回流焊设备：热传递效率慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。
第二代
红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代
热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。
第四代
气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。
第五代
真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果，颜色对吸热量没有影响。
热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
自动化设备工程应用特点：
1、工件在工位上的定位：根据需方产品的实际情况，轴向及圆周方向均以某一管接的孔（或管接头）作为基准。
2、工件的上下料（上下线）采用人工模式，附件的上料为人工理料、自动上料。
3、焊接为自动焊接，焊枪做多自由度运动，工件可作旋转运动，以达到所需位置的焊缝。
4、采用PLC（可编程逻辑控制器）控制整个自动生产过程，触摸屏作为人机操作界面，气缸和电机配合执行自动动作。