光学检测技术
视觉检测:利用高分辨率工业相机(如多光谱光源+AI算法)捕捉产品外观,识别划痕、污渍等缺陷。例如,电子制造中通过视觉系统检测芯片焊点,准确率达98%。
蓝光扫描:基于光学三角测量原理,通过蓝光光栅变形捕捉物体表面三维数据,适用于复杂形状零件的逆向工程与尺寸测量。
超声波检测技术
利用超声波在不同介质中的传播特性,检测内部缺陷(如裂纹、气孔)。例如,美国UE Systems的Ultraprobe系列设备可实现非接触式检测,适用于真空系统泄漏监测。
工业CT检测
通过X射线断层扫描生成三维图像,识别内部结构缺陷(如铸件缩孔、电子元件封装异常)。其分辨率可达微米级,适用于航空航天、汽车零部件等精密领域。
电磁无损检测
结合电磁超声技术,无需耦合剂即可检测高温板材的内部缺陷(如中厚板生产线中的裂纹检测)。
温度与性能检测
多光谱测温技术可实现-50℃至2500℃的全覆盖,用于高炉风口温度、连铸坯表面温度等场景,精度达±2℃。
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